एलईडी पैकेजिंग से तात्पर्य कार्यात्मक इकाइयों में एलईडी चिप्स के एनकैप्सुलेशन और असेंबली से है, जो विद्युत कनेक्शन, गर्मी अपव्यय और प्रकाश उत्सर्जन को सक्षम करते हुए सेमीकंडक्टर डाई की रक्षा करता है। यह दक्षता, स्थायित्व और अनुप्रयोग उपयुक्तता को प्रभावित करता है। मुख्य प्रकारों में शामिल हैं:
- ड्युअल इन{0}}लाइन पैकेज (डीआईपी): सर्किट बोर्डों में डाले गए लीड के साथ पारंपरिक थ्रू-होल पैकेजिंग। अक्सर सूचक रोशनी में उपयोग किया जाता है, यह लागत प्रभावी लेकिन भारी है, बुनियादी सुरक्षा के लिए एपॉक्सी राल एनकैप्सुलेशन के साथ। डिस्प्ले जैसे कम बिजली वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त।
- सरफेस माउंट डिवाइस (एसएमडी): कॉम्पैक्ट चिप्स सीधे पीसीबी पर लगाए जाते हैं, जिससे छोटे आकार के लिए लीड समाप्त हो जाते हैं। 2835 (कुशल, एकल - रंग), 3528 (कम - शक्ति), और 5050 (आरजीबी - एकाधिक डाई के साथ सक्षम) जैसे उपप्रकार प्रकाश स्ट्रिप्स और स्क्रीन के लिए बहुमुखी प्रतिभा प्रदान करते हैं। वे बेहतर ताप प्रबंधन और स्वचालन अनुकूलता प्रदान करते हैं।
- बोर्ड पर चिप (सीओबी): एकाधिक नंगे एलईडी डाई सीधे एक सब्सट्रेट (उदाहरण के लिए, सिरेमिक या एल्यूमीनियम) से जुड़े होते हैं, समान प्रकाश के लिए फॉस्फोर के साथ लेपित होते हैं। बेहतर तापीय चालकता लेकिन उच्च असेंबली जटिलता के साथ स्पॉटलाइट्स और डाउनलाइट्स में उच्च -लुमेन आउटपुट के लिए आदर्श।
- पैकेज में मिनी/माइक्रो एलईडी (एमआईपी): बारीक {{1}पिच डिस्प्ले के लिए उन्नत माइक्रो{0}स्केल पैकेजिंग, सुरक्षात्मक मॉड्यूल में मिनी{2}एलईडी का संयोजन। उच्च रिज़ॉल्यूशन और कंट्रास्ट प्रदान करता है, जिसका उपयोग प्रीमियम टीवी में किया जाता है।
- बोर्ड पर गोंद (जीओबी): प्रभाव प्रतिरोध के लिए अतिरिक्त एपॉक्सी गोंद के साथ एसएमडी/सीओबी का एक सुरक्षात्मक संस्करण, जो इंटरैक्टिव डिस्प्ले में आम है।
चिप स्केल पैकेज (सीएसपी) जैसे उभरते प्रकार पहनने योग्य वस्तुओं के आकार को कम करते हैं। चयन शक्ति, आकार और पर्यावरण पर निर्भर करता है।
